Lisebelisoa tse Nyenyane tsa ho Tima Laser tsa Likarolo tse Nyenyane GR-3000LQ

Theknoloji ea Laser e Fokotsang Methapo e Menyenyane: Ka ho sebelisa sekene sa galvanometer se nepahetseng haholo le optics e khethehileng, sistimi e fana ka boholo ba letheba la laser bo bonyenyane ba 50μm, e nolofalletsang ho thatafala ha likarolo tse bonolo tse kang li-micro-gear, li-connector pin, kapa mathōko a lisebelisoa tsa ho buoa ntle le ho ama libaka tse haufi.

Taolo ea Ts'ebetso e Ikamahanyang le Maemo: Software e tsamaisoang ke AI e fetola ka matla liparamente tsa laser (matla, maqhubu a pulse, lebelo la ho skena) ho latela litšoantšo tsa mocheso tsa nako ea sebele, e netefatsa ho thatafala ho tsitsitseng (55-62 HRC) le botebo ba nyeoe bo laoloang (0.1-1.5mm) bakeng sa thepa e tlohang ho tšepe e sa hloekang ho isa ho li-alloy tsa titanium.

Sistimi ea ho Fixturing ea Modular: Mekhoa ea ho clamping e fetohang ka potlako le li-jig tse ka fetoloang li amohela likarolo tse nyane tse bophara ba 1mm, li fokotsa nako ea ho seta ka 70% bakeng sa tlhahiso ea lihlopha tse kopaneng.

Bokgoni ba ho se Kopane: Kenyelletso ya matla e kgethang ya laser e fedisa kgatello ya metjhini le ho sotha, e leng ntho ya bohlokwa bakeng sa ho boloka botsitso ba dikarolo tse nang le mabota a masesaane kapa tse utlwang mocheso.

Di-elektroniki: Halafatsa di-micro-connectors, di-semiconductor tooling, kapa dikarolo tsa MEMS ho hanela ho tsofala le ho bola mesebetsing ya maqhubu a phahameng.

Lisebelisoa tsa Bongaka: Matlafatsa mahare a opereishene, li-implant tsa meno, kapa li-screw tsa masapo ka lipente tse lumellanang le 'mele bakeng sa ho tšoarella ho eketsehileng.

Ho Etsa Lioache le Boenjiniere bo Bonyenyane: Kenya mealo e sa tsofaleng ho li-gear tse nyane, mechine ea ho phonyoha, kapa likarolo tsa oache tsa mabothobotho.

Likarolo tse Nyenyane tsa Likoloi: Ho ntlafatsa ho hanyetsa mokhathala ha li-nozzle tsa injector ea mafura, li-sensor housings, kapa li-micro-gear tsa phetisetso.

Moralo o Bolokang Sebaka: Sebaka se senyenyane sa maoto (1.5mx 1m) se dumella ho kopanngwa dibencheng tsa laboratori kapa mela e menyenyane ya tlhahiso.

Bokgoni ba Matla: Ts'ebetso ea laser e nang le matla a tlase (sebaka sa 100-500W) e fokotsa tšebeliso ea matla ka 40% ha e bapisoa le mekhoa e tloaelehileng ea ho tiisa.

Ts'ebetso ea ho se be le litšila: E felisa maro a timang le lik'hemik'hale tse chefo, e lumellanang le litekanyetso tsa tlhahiso tse sireletsang tikoloho.

Sistimi ena e na le boiketsetso ba plug-and-play bo nang le khokahano ea IoT, bo nolofalletsang ho lekola hole, tlhokomelo ea esale pele, le kopanyo e se nang sekoli mesebetsing ea Industry 4.0. Li-algorithms tsa ho ithuta ka mochini li ntlafatsa litsela tsa laser bakeng sa li-contour tse rarahaneng tsa 3D, li netefatsa hore ho thatafala ho ts'oanang esita le libakeng tse lokolohileng.

Ka ho atolosa nako ea bophelo ea likaroloana tse nyane tsa boleng bo holimo le ho fokotsa tšenyo ea thepa, lisebelisoa li fokotsa litšenyehelo tsa ho nkela sebaka ka ho fihlela ho 50%. Ho lumellana ha tsona le li-alloy tse sebelisitsoeng hape le mesebetsi ea tokiso ea litlatsetso ho tšehetsa merero ea moruo o chitja.

Sistimi e sebetsang ea 3D CNC

Mefuta e menyenyane ea ts'ebetso

E loketse ho tima bokaholimo le ho matlafatsa likarolo tse nyane ka lihlopha